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本发明公开了一种模块封装贴片的制作方法和系统，包括：将贴片胶点到条带上；将芯片放到条带上；按压芯片，通过贴片胶将芯片与条带贴合形成模块封装贴片；对模块封装贴片进行吸真空处理；将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。通过本发明，能够使贴...该专利属于大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司授权不得商用。