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本发明涉及使用于10Gbps(Giga bit per sec，每秒千兆位)级以上的高速通信用光模块并且能够在基座上部内装热电元件的高速通信用TO型光元件封装。根据本发明的高速通信用TO型光元件封装为，电极引脚(120)被插入并固定在形成在...
该专利属于光速株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过光速株式会社授权不得商用。

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