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本实用新型公开了一种新型IC载板，包括IC载板本体，所述IC载板本体包括第一硬性绝缘层、第二硬性绝缘层和柔性绝缘层，所述柔性绝缘层位于第一硬性绝缘层和第二硬性绝缘层之间，所述第一硬性绝缘层下端连接一号铜基板和二号铜基板，所述第二硬性绝缘层内...
该专利属于苏州统硕科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州统硕科技有限公司授权不得商用。

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