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本发明提供一种散热模块及其结合方法，该散热模块包括电路板、发热组件、散热组件、以及表面黏着层；其中，电路板上设有通孔，发热组件则对应通孔设在电路板上，散热组件设在电路板另一面并设有一个嵌入部，嵌入部呈突出状以嵌入在通孔内，以使表面黏着层形成...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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