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一种电子封装装置，供电子封装装置里使用的引线框架结构，以及用于制造电子封装装置的方法。例如由铜制成的引线框架包括例如镍的金属阻挡层以防止引线框架的金属的氧化。例如铜的相对薄的润湿促进层被提供在金属阻挡层上以在通过其芯片连接至引线框架的管芯连...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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