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本实用新型公开了半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于：所述半导体塑封模具的芯片载体夹持结构包括设置在上模具的上抽芯针与下模具内的下抽芯针，以及施力机构，所述上抽芯针与下抽芯针成对设置，所述模具内的任一芯片载体均设有一对或一对以上的对...
该专利属于东莞朗诚微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞朗诚微电子设备有限公司授权不得商用。

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