温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型实施例公开一种半导体芯片集成元件，包括第一引线结构、第二引线结构和层叠在上述两个引线结构间的N个第三引线结构，每相邻两个引线结构的芯片托盘之间连接一半导体芯片，可集成封装多个半导体芯片构成一半导体芯片集成元件；且第一引线结构的芯片...
该专利属于深圳市槟城电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市槟城电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。