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本发明提出的一种非接触式高精密晶片面型测量仪器及其测量计算方法，测量仪器包括台面、移动载台、滑动导轨和激光测距感测器，被测晶片放置在移动载台，通过滑动导轨实现左右前后的移动，激光测距感测器测量与被测晶片上下端面的距离，并通过科学的测量计算方...
该专利属于江苏吉星新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏吉星新材料有限公司授权不得商用。

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