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本申请公开了一种芯片、其制作方法及包括其的图像传感器。其中，芯片包括：第一芯片，设置有光电二极管以及与光电二极管相连接的第一互连金属结构；第二芯片，设置有晶体管以及与晶体管相连接的第二互连金属结构；第一芯片和第二芯片通过第一互连金属结构和第...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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