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本发明提供一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法，其中：激光器与光栅耦合器的封装结构包括设在硅光芯片上的激光器单元、准直透镜、隔离器及反射棱镜；硅光芯片包括表平面上设有的第一电极、第一和第二标记、光栅耦合器以及波导层；激光器单元包括过渡基...
该专利属于武汉电信器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉电信器件有限公司授权不得商用。

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