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本发明公开了一种光耦封装结构，该结构包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片、红外发射芯片和光电三极管。本发明进一步公开了一种包含上述光耦封装结构的电压反馈电路、开关电源电压反馈系统和设备。本发明进一步公开...
该专利属于华润半导体(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华润半导体(深圳)有限公司授权不得商用。

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