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提供晶片载体和使用该晶片载体的外延生长装置，能够不容易从与主轴结合的结合部即结合孔产生颗粒，并且即使产生颗粒也不容易扩散且能够容易地去除。晶片载体具有：上表面，其具有用于保持晶片的一个以上的腔室；下表面，其在中心具有结合孔，该结合孔用于以能...
该专利属于揖斐电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社授权不得商用。

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