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本发明提出一种TO-CAN封装半导体激光器及其制作方法，所述TO-CAN封装半导体激光器包括：TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、键合金丝、引脚和热沉块，热沉块设置于TO管座的上表面，引脚绝缘固定于TO管座上，至少一个引脚的上端突出...
该专利属于武汉欧普兰光电技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉欧普兰光电技术股份有限公司授权不得商用。

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