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苏州固锝电子股份有限公司
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高导热系数的超薄贴装整流器件制造技术
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文档序号:12725740
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本实用新型一种高导热系数的超薄贴装整流器件,包括第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条,所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片,所述负极金属条位于第一、第二金属基片和E形金属基片之间;所述第一、第二...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。
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