温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，依次层叠设有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔，其中，第一、第二陶瓷基双面板、第一、第二环氧树脂基双面板均双面蚀刻...
该专利属于深圳市博敏兴电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博敏兴电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。