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一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，涉及线路板生产领域。包括从下向上依次叠放的底板、下隔板、中间铝板以及上隔板，待贴合银箔的线路板设置在下隔板与底板之间；所述中间铝板的下端焊接有多个洛铁头，洛铁头的头部向下穿过下隔板并支撑在待贴合银箔的线路板...
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