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本实用新型公开了一种封装框架结构，包括：包括框架本体、芯片、金属片，所述框架本体包括载体、切线槽，所述载体用来安放芯片，所述芯片下方与载体固定连接，所述芯片上方与金属片固定连接，所述框架本体上的载体周围部分是切线槽，所述切线槽上与金属片之间...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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