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本发明提供一种晶圆测试结果比对方法和系统，涉及半导体技术领域。该晶圆测试结果比对方法，包括对第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果进行文件格式解析的步骤以及对解析后的数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断和调整的步骤，可以实现对晶圆测试结果的...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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