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本发明公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台...
该专利属于苏州固特斯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固特斯电子科技有限公司授权不得商用。

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