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本发明有关于一种封装基板，其包含：一承载板；一第一导线层，形成于该承载板上；一导柱层，包含数个金属柱状物，并形成于该第一导线层上；一铸模化合物层，形成于该第一导线层上，包覆该承载板上所有的该第一导线层与该些金属柱状物，只露出该些金属柱状物的...
该专利属于恒劲科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒劲科技股份有限公司授权不得商用。

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