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本实用新型公开了一种阵列基板，包括基板和依次从下往上覆盖在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第二绝缘层、透明导电层。所述第一绝缘层上刻蚀有至少一过孔，所述第一金属层和第二金属层通过第一绝缘层上的过孔短接；所述第二绝缘层上刻蚀有至少...
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