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本实用新型公开了一种筒状封装模块，包括一筒状封盖；一底座，设置在该筒状封盖的一底部开口处；一分光器，设在该筒状封盖内的一筒状空间内；一第一光传感器，设在该筒状空间内，该第一光传感器光耦合于该分光器；以及一第二光传感器，设在该筒状空间内，该第...
该专利属于光红建圣股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光红建圣股份有限公司授权不得商用。

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