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本发明涉及产生电接触元件的方法，其中多层结构通过将扩散阻隔层施加到基材并将由金属形成的至少一个金属层施加到扩散层而形成，由锡形成的至少一个层施加作为金属层。本发明还涉及具有导电基材和形成在导电基材的至少一部分上的涂层的电接触元件，该涂层具有...
该专利属于泰连德国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰连德国有限公司授权不得商用。

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