温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种八层高厚铜线路板，包括第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第二芯板和第三芯板分别位于第一芯板的上下两侧，且以第一芯板为对称板对称。本实用新型通过在高厚铜内层线路表面粘贴高树脂P片，中间采用普通树脂P片隔离加厚的压合结构，有...
该专利属于深圳市博敏兴电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博敏兴电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。