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本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法，该方法包括：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸，确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态，并拟合四个侧面的三...
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