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本发明揭示一种封装基板、包含该封装基板的覆晶封装电路及其制作方法。该封装基板包括：一第一导线层，其包含一第一金属走线及一第一介电材料层，其中，该第一金属走线凸出于该第一介电材料层；一导电柱层，形成于该第一导线层上，该导电柱层包含一金属柱状物...
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