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本实用新型涉及传感器芯片领域，尤其涉及一种适用于MEMS传感器芯片的低应力封装结构，包括管座和MEMS传感器芯片，在管座的外部设有支撑层，支撑层上设有可用来放置MEMS传感器芯片的凹槽，MEMS传感器芯片嵌入该凹槽内，并有相对自由的活动间隙...
该专利属于林相平所有，仅供学习研究参考，未经过林相平授权不得商用。

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