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本发明涉及一种单晶片机械强度测试装置及检测方法。包括测试台、推压力计、弹簧，还包括样品卡盘、螺栓。将样品托架定位在卡盘底座上；将单晶片放入样品卡盘样品托架上设有的一圈凹面中；调节测试台下横梁的位置，使推压力计的探头与单晶片接触；开启推压力计...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十六研究所授权不得商用。

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