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本发明公开了一种结晶器铜管电镀铬的单质镍过渡层，所述单质镍过渡层位于结晶器铜管与电镀铬层之间，镀层厚度约3-4μm，该过渡层包括镍与铜管之间形成的镍铜冶金结合层、纯镍层以及镍与铬形成的镍铬冶金结合层三层结构；该过渡层通过电镀镀覆在结晶器铜管...
该专利属于姜少群所有，仅供学习研究参考，未经过姜少群授权不得商用。

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