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本实用新型公开了一种铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、第二铜层、镍层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述部分导电层的表面至少设有一个应力缓冲块，所述应力缓冲块为聚乙烯制品，所述钛层贴...
该专利属于周义亮所有，仅供学习研究参考，未经过周义亮授权不得商用。

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