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本发明提供一种用于多层PCB板压合的铆合方法及多层PCB板的铆合结构，方法包括：提供至少一张芯板、至少二张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠至少一张半固化片，在铆合所述芯板和半固化片之前，还包括：在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下...
该专利属于惠州中京电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技股份有限公司授权不得商用。

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