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本发明公开了一种芯片组装机的芯片底座上料装置，该芯片组装机的芯片底座上料装置包括芯片底座上料支架、直线滑轨、直线滑块、上料机械手、上料缓冲器、上料冲器支架、连接条、真空发生器、气缸接头、接头支架、笔型气缸和笔型气缸支架，所述芯片底座上料支架...
该专利属于苏州达恩克精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达恩克精密机械有限公司授权不得商用。

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