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本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；采用机械钻孔方式钻盲埋孔；电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；将盲孔或埋孔采用...
该专利属于深圳市迅捷兴电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴电路技术有限公司授权不得商用。

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