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本发明涉及一种用于功率半导体装置的模块布置，包括一个或多个功率半导体模块(38)，其中一个或多个功率半导体模块(38)包括具有第一表面(42)以及布置成与第一表面(42)相对的第二表面(44)的衬底(40)，其中该衬底(40)至少部分电绝缘...
该专利属于ABB技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB技术有限公司授权不得商用。

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