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本发明公开了一种注射成型压敏电阻用的粒料及其制备方法，所述粒料包括如下重量百分比的各组分：粉料70％-95％，粘结剂5％-30％；所述粉料包括如下重量百分比的各组分：氧化锌85％-95％，添加剂5％-15％；所述粘结剂包括如下重量百分比的各...
该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。

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