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本实用新型公开了一种银行芯片卡的芯片模块，该芯片模块包含：一载板；一第一电路层，该第一电路层形成在该载板的第一面上；及一晶粒，该晶粒以WLCSP方式封装并组装在该载板第二面中的第二电路层上且通过多个导通孔分别对应连通该第一电路层，其特征在于...该专利属于厦门市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦电子有限公司授权不得商用。