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本发明公开一种无引线局部电镀金方法，其包括步骤：A、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的PAD及板边露出，其它位置用干膜盖住，然后进行电镀金；B、电镀金后退膜，将已镀金PAD用干膜盖住，其它位置进行第二次线路图形制作。本发明无需设...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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