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一种碳化硅二极管的封装框架，属于半导体器件制造设备领域。包括框架主体（1）和引脚（6），其特征在于：所述的框架主体（1）的前部设为辅助区，框架主体（1）的后部设固晶区（2），在固晶区（2）上通过焊膏层（3）焊接的方式将碳化硅晶粒（4）固定于...
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