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一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件，包括贴于基岛上的功率器件和控制芯片，控制芯片分别与功率器件和内引脚相连，功率器件通过键合线与内引脚相连，内引脚与外引脚相连，基岛上塑封有封胶体，基岛为相互不接触的两个基岛，功率器件通过导电胶膜粘接于一...该专利属于天水华天科技股份有限公司;甘肃微电子工程研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司;甘肃微电子工程研究院有限公司授权不得商用。