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本实用新型涉及一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括底板，设置在底板上的导轨，可沿导轨滑动的托板，垂直底板设置的支架；支架上设置有和导轨相垂直的滑槽，支架上还设置有可沿滑槽移动的固定块；固定块上设置有胶筒，胶筒上连接有气管，气管的另一端连接气压...
该专利属于黄山市展硕半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄山市展硕半导体科技有限公司授权不得商用。

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