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本实用新型公开高显色及长寿命的LED照明光组件，包括基片，基片的表面开设有封闭LED芯片的凹槽，LED芯片为RGB三基色，LED芯片和凹槽之间填充有硅胶，RGB发光强度比例为3：6：1。将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，...
该专利属于重庆品鉴光电工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆品鉴光电工程有限公司授权不得商用。

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