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本发明公开一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述...
该专利属于欧普照明股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧普照明股份有限公司授权不得商用。

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