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本实用新型提供了一种高显色性LED封装贴片，包括LED芯片单元、封装基板层和金属阴极层，该LED芯片单元包含多个LED芯片组，每个LED芯片组中包括至少一个LED芯片，金属阴极层位于所述封装基板层的上方，该金属阴极层与所述封装基板层之间设置...
该专利属于湖州太箭照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖州太箭照明有限公司授权不得商用。

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