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一种用于制造植入各向异性导电膜的器件或组件的载体带。该载体带包括具有牺牲性的图像增强层的基底。通过激光烧蚀经过图像增强层，在载体内形成微孔。在去除图像增强层之后，多个导电粒子被分配在载体带表面上通过激光烧蚀形成的微孔阵列内部，并转移到粘合剂...
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