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一种封装结构的形成方法，包括：提供载体；在载体表面固定芯片，芯片具有相对的第一表面和第二表面，芯片的第二表面包括功能区，芯片的第一表面与载体表面相互固定；在芯片周围的载体表面固定连接键，连接键包括导电线，连接键包括暴露出导电线的第一端和第二...
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