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本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将...
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