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所公开的是一种能够通过使用铝来增加热耗散和抗弯强度的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：双面基板，其包括绝缘材料的绝缘层、接合于绝缘层的任一侧上并且在其表面上形成了电路图案的由铝材料制成的基底层以及被插入以将基底层接合到绝缘层的接合构...
该专利属于安普泰科电子韩国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安普泰科电子韩国有限公司授权不得商用。

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