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本发明公开一种部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置。所述方法包括步骤a至步骤d。在步骤a中，以对应于贴装位置数据的印刷电路板上的目标贴装位置为中心而拍摄印刷电路板，从而显示全景图像。在步骤b中，拾取部件，并根据贴装位置数据而将部件移动到印...
该专利属于韩华泰科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过韩华泰科株式会社授权不得商用。

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