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半导体背面用切割带集成膜制造技术
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文档序号:12387234
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本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜,其包括:包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带;和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜,其中所述切割带的压敏粘合剂层与所述倒装芯片型半导体背...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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