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本发明涉及用于加工半导体工件的方法和半导体工件。根据各种实施例的用于加工半导体器件的方法可以包括：在半导体工件上方沉积第一金属化层；使所述第一金属化层形成图案；以及在形成图案的第一金属化层上方沉积第二金属化层，其中沉积所述第二金属化层包括无...
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